導熱材料是針對設備的熱傳導要求而研發設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的各種散熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成化及超小超薄產品設計提供了有力的幫助。

在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。

使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發揮。

理想的熱界面材料應具有的特性：

(1)高導熱性.

(2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小；

(3)絕緣性；

(4)安裝簡便并具可拆性；

(5)適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。